下面是小编为大家整理的科创板新受理电子设计自动化产业链公司，EDA软件发展怎么看？,供大家参考。
本报告 版权属于安信证券股份有限公司 。各项声 明请参见报告尾页。
内容目录
1. 思考一 ：
IC
产业皇冠上的明珠 ， E DA
软 件所为何物？
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1.1. 概念浅析：位于 IC 产业最上游，自动化芯片设计软件工具
............................................ 4
1.2. 发展现状：全球 E D A 营收增长迅速，国内政策不断发力鼓励发展
................................ 7
2. 思考二：多学科知识的集大成者 ， E DA
为何壁垒高筑？
............................................................ 7
2.1. 数学优化与物理实现并重，E D A 软件对算法能力要求极高
............................................. 7
2.2. 位于数学、物理、计算机交叉领域，E D A 需要大量技能综合的优秀人才 ...................... 8
2.3. 芯片制造能力同样重要，E D A 需要理论模型与工艺结果间的相互验证
......................... 8
3. 思考三：新思、铿腾、明导三家垄断，竞争格局怎么看？
......................................................... 8
3.1. 全球市场竞争格局：行业高度集中，三巨头占超 60% 市场份额
..................................... 8
3.2. 国内市场竞争格局：E D A 产业规模连年攀升，三巨头占据 95% 份额
............................ 9
4. 思考四：国产
E DA
蓄势待 发 ，国内公司表现如何？
................................................................. 10
4.1. 行业主要企业：华大九天为龙头，各公司拥有各自细分领域优势
................................ 10
4.2. 芯愿景：E D A 软件是业务核心，服务于 IC 设计与分析产品
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4.2.1. 发展历程：深耕 IC 产业多年，数项技术国际领先
................................................ 11
4.2.2. 股权结构：四位实际控制人持有超 95% 股份，股权集中结构简单
...................... 11
4.2.3. 主营业务：专注 IC 设计与服务，自主 E D A 提供核心支撑
.................................. 12
4 . 2 . 4 .
财务指标：
2019
年营业收入 1 . 6
亿，净利润率达 46 . 98%
.............................. 13
5. 二级市场：全市场行情回顾及行业估值分析
............................................................................... 14
6. 一级市场：国内外科技产业投融资回顾
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7. 三板情况：新三板增发 、 IPO 、收并购等情况
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7.1. 增发情况：新三板最新增发情况统计
................................................................................ 17
7.2. IPO 情况：最新 IPO 排队、辅导情况
................................................................................. 17
7.3. 并购情况：最新上市公司并购挂牌公司情况
.................................................................... 17
8. 重点公告：全市场科技产业上市公司重要公告
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图表目录
图 1 ：E D A 系统示意图
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图 2 ：各业务板块及下游应用情况 ....................................................................................................... 5
图 3 ：集成电路产业链
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图 4 ：半导体行业国内厂商
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图 5 ：E D A 在电子行业产业链中的位臵
............................................................................................. 6
图 6 ：全球各地区 E D A 产业营业收入（百万美元）
........................................................................ 7
图 7 ：
2018
年全球 E D A 市场行业结构
............................................................................................... 8
图 8 ：
2016-2019
年中国 E D A 软件行业市场规模情况（亿美元）
................................................. 9
图 9 ：
2018
年中国 E D A 市场集中度情况
........................................................................................... 9
图 10 ：芯愿景发展历程
...................................................................................................................... 11
图 11 ：股权结构图
.............................................................................................................................. 11
图 12 ：芯愿景主要产品
..................................................................................................................... 12
图 13 ：芯愿景产品体系
..................................................................................................................... 13
图 14 ：主要指数周涨跌幅
................................................................................................................. 14
图 15 ：周涨跌幅与成交额环比情况
................................................................................................. 14
图 16 ：安信新三板科技产业本周个股涨跌幅前十名（ % ）
.......................................................... 15
图 17 ：安信 A 股科技产业本周个股涨跌幅前十名（ % ）
.............................................................. 15
本报告 版权属于安信证券股份有限公司 。各项声 明请参见报告尾页。
图 18 ：安信 H
股科技产业本周个股涨跌幅前十名（ % ）
.............................................................. 15
图 19 ：安信美股科技产业本周个股涨跌幅前十名（ % ）
............................................................... 15
表 1 ：公司拟投资项目和募集资金运用（万元）
............................................................................... 4
表 2 ：主要 E D A 销售企业
.................................................................................................................... 9
表 3 ：国内主要 E D A 企业
.................................................................................................................. 10
表 4 ：公司股东持股情况
.................................................................................................................... 12
表 5 ：芯愿景经营情况（万元）
........................................................................................................ 13
表 6 ：主营业务收入情况（万元）
..................................................................................................... 13
表 7 ：全市场主要指数情况
................................................................................................................ 14
表 8 ：上周科技产业一级市场投融资追踪
......................................................................................... 16
表 9 ：
2020
年 5
月 18
日- 2020
年 5
月 22
日增发情况
................................................................... 17
表 10 ：
2020
年 5
月 18
日- 2020
年 5
月 22
日 IPO 情况
................................................................ 17
表 11 ：新三板科技公司公告
.............................................................................................................. 18
表 12 ：A 股科技公司公告
.................................................................................................................. 18
表 13 ：港股科技公司公告
.................................................................................................................. 18
表 14 ：美股科技公司公告
.................................................................................................................. 18
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2020
年 5
月 19
日，上交所官网披露了北京芯愿景软件技术股份有限公司招股书。芯愿景成 立于 2002
年，主要依托自主开发的电子设计自动化（E D A）软件，开展集成电路分析和设计服务，目前已建立集成电路分析、集成电路设计及
E D A 软件授权三大业务板块。公司拟发行不超过 2062
万股股份，募集资金 6 . 65
亿元，主要用于新一代集成电路智能分析平台研发项目、面向物联网芯片的
IP
核和设计平台开发及产业化项目、面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目、研发中心升级强化项目及补充流动资金。
基于此，我们尝试对
E D A 产业进行梳理和分析，提出如下思考：（ 1 ）E D A 市场的技术难点、市场规模和趋势如何？（ 2 ）
行业当中的玩家的竞争格局情况如何？（ 3 ）作为有代表性的芯愿景公司，到底硬实力如何？
表
1 ：公司拟投 资 项 目和 募 集资 金 运 用 （ 万元）
序号
项目 名称
项目 总投资
拟使 用本 次 募集 资 金金额
1
新一代集成电路智能分析平台研发项目
12,007.98
12,007.98
2
面向物联网芯片的
IP
核和设计平台开发及产业化项目
9,372.83
9,372.83
3
面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目
7,148.52
7,148.52
4
研发中心升级强化项目
8,004.09
8,004.09
5
补充流动资金
10,000.00
10,000.00
合计
46,533.42
46,533.42
资料来源：芯愿景招股书，
1. 思考 一 ：
IC
产业 皇 冠上 的 明珠 ， EDA
软件所 为 何物？ 1.1. 概念浅 析 ：位于
IC
产业最上游 ， 自动化芯 片 设计 软 件工具
E D A（E le ct roni cs
Design
A u t oma t ion ）电子设计自动化，是一种在计算机的辅助下，完成芯片设计方案输入、处理、仿真和下载的设计软件。E D A 软件与材料、制造设备共同构成了
集成电路的三大基础。
图
1 ：
EDA
系统示意图
资料来源：芯愿景官网，
芯片设计分工复杂、工艺精细， 所 以
E DA
软 件并不单指一个软件，而是涉及近百种不同技术， ， 涵盖多种点工具的软件工具集 群 。
E D A 依托计算机，可实现编译化简、优化仿真等功能，在芯片制造、封装测试环节也有应用，能够加速验证过程、提高结果质量、优化功耗和性能。它帮助
I C
设计者从概念、算法、协议等开始设计电子系统，实现对逻辑的编译化简、分割、布局和优化，完成从电路设计、性能分析到设计版图的复杂过程。
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图
2 ：各业务板 块 及 下游 应 用情况
资料来源：芯愿景招股书，
IC 产业上中下游分工明确。产业链上游为支撑层，主要包括技术服务商、软件供应商、材料及设备供应商等。其中，技术服务商针对
I C
设计、生产、测试、封装及技术研发等环节提供各类模块化、专业化技术服务；软件供应商从事电子设计自动化软件开发、授权和服务；材料及设备供应商提供
IC
制造所需的晶圆片、光刻胶、掩模版等原材料以及硅片制造、晶圆制造、封测及辅助设备。
其中， E DA
软 件公司位于最顶端、最上游。
图
3 ：集成电路 产 业 链
资料来源：芯愿景招股书，
产业链中游为制造层，主要包括 IC 设计、生产、封装和测试企业。其中，IC 设计企业研究设计 IC 系统、逻辑、电路和性能，产出物理设计版图；IC 生产企业负责晶圆生产；IC 封装企业将加工完成的晶圆进行切割、封塑和包装，形成芯片产品；IC 测试企业检测芯片的可靠性和稳定性。
此类企 业的芯片设 计 、制造依赖 于 计算机技 术 ，是
E DA
软 件的客户。
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产业链下游包括各应用领域的系统厂商或制造商。该类企业将各类芯片成品集成于自身产品 （如工业产品、消费电子产品、计...