得不偿失的日本芯片出口管制新规

孙榕泽

2023年5月23日，日本政府宣布半导体出口管制新规定，将23种出口半导体制造设备纳入清单。日本这一举措对华指向性明显，是对美遏华战略的回应与跟随，体现了岸田政府欲借此强化日美同盟、对冲地缘政治风险，以迟滞中国经济发展、实现地缘政治目标的战略逻辑。日本出台的这一出口管制令与其所追求的“供应链韧性与安全”目标背道而驰，不仅会损害日企利益、加剧日本半导体产业链脆弱性，还将危害地区稳定及全球供应链安全。且随着政策推进，日美在芯片领域关于“日本优先”还是“美国优先”的根本性矛盾将逐步显现。

新规的主要内容及出台过程

日本出口管制法律体系由法律、内阁令、主管部门颁布的《省令》等组成。其中出口管制相关事务主管部门经济产业省颁布的《省令》对管制清单对象的功能规格进行规定。2023年3月31日，日本经产省发布《省令》修改草案及征求意见稿，将包括浸没式深紫外（DUV）光刻机在内的23种半导体制造设备追加纳入出口管制范围。5月23日，日本正式宣布修正案定稿，并将于7月23日生效。

此次新增的23种设备涵盖半导体清洗、成膜、光刻、蚀刻、检测等各环节。从性能看，新增的23种设备均为10～14纳米以下制程尖端芯片制造设备。虽然日本一再强调修正案不针对特定国家，但对华指向性不言而喻。中国长期是日本半导体制造设备出口的最大市场，占其总出口额超三成。此外，修正案虽表面上对包括中国在内的160个限制对象国一视同仁，但按规定，日企若向美、韩等42个“友好国家”出口可申请最长三年的“一次性出口许可”；
而向中国等“非友好国家”出口则须在每笔交易前进行申报，这将给日本尖端芯片制造设备的对华出口带来实际困难。

去年10月美国商务部工业和安全局（BIS）发布对华出口管制新规后，拜登政府便不断施压日本要求其对华半导体制造设备出口进行管制。2022年12月，美国商务部长雷蒙多与日本经济产业大臣西村康稔通电话，直接要求日本在半导体对华出口管制问题上与美国保持一致步调。2023年1月5日，西村康稔在美智库“美国战略与国际研究中心”（CSIS）发表演讲时，暗示日本愿意追随美国，对华实施芯片出口管制。1月13日，美日举行首脑峰会，岸田正式表示支持拜登对华芯片出口管制措施。美国国家安全委员会“印太”政策协调员坎贝尔称，美日首脑在此次峰会上关于对华科技出口管制的对话“极具建设性”。1月27日，美国召集日本、荷兰两国高层赴美密谋对华出口管制并达成协议。5月23日，日本在主办七国集团（G7）广岛峰会后立刻宣布出口管制新规，标志岸田政府对华芯片遏制举措正式出台。

助美织密芯片遏华网

拉日入局是美国对华芯片围堵战略的关键一环。为遏制打压中国半导体产业发展，拜登上台后动作不断，对内府会通力合作堵住对华芯片出口，对外拉拢盟友将中国排除在全球芯片产业链外。美国对华芯片围堵策略主要包括两个方面，一是直接限制尖端芯片及设计工具出口。去年10月7日，美国BIS出台出口管制新规，禁止对华出口18纳米及以下的動态随机存取存储器（DRAM芯片）、28层及以上的NAND闪存芯片、14纳米及以下FinFET工艺逻辑芯片生产工具。二是限制芯片制造设备及材料出口，卡中国制造脖子。目前全球市场上半导体制造设备——光刻机制造商主要为荷兰阿斯麦（ASML）、日本佳能和尼康，其在2022年全球市场占有率分别为82%、10%、8%。在特朗普执政时期美国已成功促成ASML极紫外光刻机对华出口限制，而在深紫外光刻机等制造设备领域两家日企有一定市场占有率；
在半导体供应链必备的26种设备中，日企所占份额超50%；
在芯片关键制造材料氢氟酸及光阻剂上，日企的市场占有率更是高达**成。因此日本是否及时跟进美对华出口管制措施，直接决定了美国芯片遏华政策能否真正发挥作用。

从日本方面来看，近年来岸田政府不断推动以日美同盟为支柱的经济安全保障战略，政治经济政策日渐保守，对美亦步亦趋，不断强化与美国的经济安全合作，对美国挑起的遏华科技战积极回应。

第一，将“反华”叙事从传统安全向非传统安全领域延伸，加深与美国的经济安全捆绑。长期以来，美日安全协调机制“美日安全保障磋商委员会”（“2+2”）针对中国的意图明显，2023年1月举行的“2+2”会议更是将中国定义为“美国及盟友共同面临的最大挑战”。在此机制基础上，2022年1月美日设立“经济政策磋商委员会”，即经济版“2+2”，该委员会以“强化印太和全球以规则为基础的经济秩序”为目标，将美日同盟从军事、国防向经济、科技领域延伸。此外，今年日本作为G7轮值**国，在主办峰会期间把大量政治内容纳入原本以经济议题为主的G7峰会，将经济与安全进行捆绑兜售，把主要矛盾指向中俄，对华消极成分凸显。

第二，以意识形态划线，与西方国家联手构建关键技术产业领域排他性“小圈子”。近年来，日本不断在经济领域推动阵营对抗，通过美日印澳“四方机制”（QUAD）、“关键技术和供应链韧性”合作，就半导体等重要战略物资与西方国家进行政策协调；
与美共谋“印太经济框架”（IPEF），双方就建立半导体协调机制、提升“供应链韧性与安全”达成一致。岸田政府的一系列举措均体现了其经济科技政策意识形态化、阵营化的趋势。

2022年9月28日，美国副总统哈里斯出访日本，与日本半导体行业的企业高管举行会晤。

战略利益考量下的主动选择

表面上看，日本出台对华芯片出口限制令是对美国要求的回应和对美国对外战略的追随，但本质上却是岸田政府为实现重塑日本大国地位战略目标、践行“新时期现实主义外交”，基于利弊得失考量而做出的主动选择，而追随美国颁布对华芯片出口限制令只是岸田政府实现目标的手段。

一方面，日本希望通过强化日美同盟，对冲地缘政治风险。在百年变局和世纪疫情的叠加影响下，国际力量对比变化加快，中美战略博弈形势日趋复杂，日本认为其赖以生存和繁荣的“基于规则的国际秩序”面临挑战，外部压力上升。日本追随美国对华进行科技围堵，既是为了扩充日美同盟内容，增加战略筹码，维护其认为对己有利的美国主导下的国际秩序，也是为了配合美国阻止中国在半导体这一关键战略物资领域获得优势，对冲地缘政治风险。

另一方面，日本希望以此牵制中国发展，实现地缘政治目标。从安倍执政时期开始，日本就将阻遏中国崛起、阻止地区局势被中国主导作为国家安保及地缘政治目标。岸田配合美国的对华科技战既是为了维持自身在美国技术联盟中地位，在全球产业链中获得“分享性特权”，最大程度维护日本经济利益，也颇有竭力迟滞中国经济科技发展、防止产业链供应链被中国主导、借美力量谋划提升自身在地区中的话语权、以经济手段谋求达到地缘政治目的的意味。

消极影响将逐步显现

但日本出台的芯片出口限制令与其所追求的“供应链韧性与安全”目标背道而驰，其消极影响必将随着政策推进逐步显现。

中国是日本芯片设备的主要出口国，限制令对日本芯片设备企业的冲击不言而喻。在日本主要的芯片设备制造厂商中，东京电子2021年销售额近30%来自对华出口；
尼康被新纳入管制对象的ArF液浸曝光设备在2022年有两成以上销往中国。在全球半导体产业缩水的大环境下，限制令对本已十分脆弱的日企而言可谓雪上加霜。修正案发布当天，多家日本芯片厂商的股价应声下跌。目前，已有日本产业界人士向政府表达强烈反对。

从日本的经济结构看，日本经济海外依赖度较高，这一特性决定了采取对华芯片设备出口管制的做法，势必将反噬日本经济，加剧其固有的产业结构性矛盾，与其构建“内强外韧”的供应链目标相悖。其实早在2022年美国对华实施芯片出口管制后，日本半导体制造设备出口在当年第四季度的同比跌幅就罕见地高达16%，其消极面已经显露出来。日本媒体发文称，若日本对华芯片出口管制发展为日中半导体产业摩擦，将会影响整个日本产业链。

从中长期看，限制令将危害地区经济安全稳定。东亚经济圈是世界三大经济圈之一，其发展繁荣与中日两国产业链供应链关系息息相关。而日本跟随美国重建产业链供应链、谋求与中国“脱钩”、用所谓价值观扰乱市场的做法不仅不符合日本利益，更会扰乱亚洲现有的《区域全面合作伙伴关系》（RCEP）等合作框架，破坏地区价值纽带，甚至恶化亚洲地区的地缘政治形势，对地区安全稳定构成长远危害。

而且，随着政策的推进，日美在芯片领域关于“日本优先”与“美国优先”的矛盾将逐步凸显。日美在遏华议题上步调一致的背后，仍然潜藏着“日本优先”与“美国优先”的根本性矛盾。美国以维护其全球科技霸权及国际秩序绝对主导权的战略目标为政策制定出发点，而日本亦在近年来愈发坚定地奉行“日本优先”原则，在芯片领域战略自主性不断增强。在历史上，日本半导体行业就曾因其发展迅速威胁到美国利益而遭受美国的霸凌打压，美国的打压直接导致日本半導体行业陷入衰退，濒临被挤出国际市场的窘境。可见，美日间存在着目标及利益的根本性冲突，而这一矛盾势必将随时间的推移不断显现。

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